3.预热器的类型。显然，这么高的Δt，使能量利用率很低。采用这么高温的热源试图使PCB表面达到相对较低的温度，这就大大增加了焊剂过烧的可能性。究竟降低本钱的方法老是存在的。从经济上考虑，这种省钱的工序不可忽视。但是现在，制造商能自己处理浮渣，从而减少了焊料的消耗，获得经济上的好处。引起焊接缺陷(如桥接、拉尖和不充足的顶面焊缝)的主要原因之一是印制电路板(PCB)组件在预热阶段加热不足。大多数波峰焊机装有配置不同的预热器。
相反，采用低瓦特致密黑体IR加热板是最有效加热PCB的方法。贩卖金属的商人仅用很低的价格就收购了这种无用的浮渣，然后很轻易地就对浮渣进行了处理，从中提取了焊料，再销售出去。波峰焊设备制造商采用不同类型的加热方法:石英灯，红外(IR)管和Calrod陶瓷组件，全部在高温工作(1300至2000℉)，以便使PCB在进入波峰之前其顶面达到190至240℉的最佳温度。事实上，在无铅应用中预热要求更加严格，由于它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉。人们采用更昂贵的焊料，天然是期望焊接缺陷更少。
波峰焊尽管泛起了表面贴装元器件，但专为处理通孔元件而开发的波峰焊仍旧富有生命力，并且仍是各类出产线的枢纽部门。但是，用于预热系统的最佳设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。
4.预热器的设计。
2.无铅工艺的控制。理想的设计是，当印板邻近波峰时应当更加接近热源。但是，过犹不足，加热过度和加热不足一样糟，对于无铅工艺来说更其如斯。假如使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。因此，在热源和PCB之间的Δt比石英灯和红外管等加热组件产生的Δt小得多。这些加热部件发射长波长的IR，很轻易被PCB吸收。
预热器的物理设计是平均和逐渐加热印板的另一大影响因素。另外，因为无铅焊料将跟着PCB进入波峰浴而处于较高温度，人们天然期望最有效的预热系统能在连续出产以知足大量出产要求时，使缺陷及返修和重装本钱减至最低。无铅焊料的主要缺点是比传统锡-铅焊料本钱较高，但是无论喜欢不喜欢，显然制造商在其全部出产中都不得不采用无铅工艺。在焊接功课期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧化变成浮渣，浮渣的主要成份是纯焊料.
以下四种工艺技术形成了经济上紧密结合的几个方面，由此可节省无铅焊的本钱:
适应无铅焊兴起的工艺技术
尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。采用焊料回收再生系统能最大限度地节省本钱。
1.焊料回收再生。同样，印板在传送机构上运行时，它和热源之间的间隔对于印板加热过程也有重要影响。
波峰焊-波峰焊的新时代
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，假如要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺好比CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并进步焊点的浸润性。
以前人们以为残渣和浮渣并不重要。而且，组件不可能吸收由这些热源发射出的那么多的热量。
。用户仍旧可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用侵蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。好比，假如预热器的末端和波峰的开始部位之间存在缝隙，就会导致印板冷却。
