4.锡炉温度不够。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
7. 部门焊盘或焊脚氧化严峻。
2. PCB设计不公道，布线太近等。
10.PCB本身有预涂松香。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
11. 发泡管堵塞，发泡不平均，造成FLUX在PCB上涂布不平均。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
12. 风刀设置不公道（FLUX未吹匀）。
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
15. 链条倾角不公道。
1. FLUX的题目：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型题目）；
六、焊点太亮或焊点不亮
16. 波峰不平。
波峰焊喷嘴五、 漏焊，虚焊，连焊
3. PCB阻焊膜质量不好，轻易导电。
6. PCB区域性没有沾锡。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
二、 着 火：
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
6. 走板速渡过慢，使预热温渡过高 "
5. 预热温渡过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
2. FLUX的活性较弱
1. FLUX的润湿性差
十、上锡不好,焊点不丰满
D、PCB贯串孔不良
C、PCB设计不公道，零件脚太密集造成窝气
B、PCB跑气的孔设计不公道，造成PCB与锡液间窝气
A、板面湿润，未经完全预热，或有水分产生
3、PCB板的题目
F、工作环境湿润
E、手浸锡时操纵方法不当
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
B、走板速度快未达到预热效果
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
2、 工 艺
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
1、 助焊剂
2.排风系统不完善、飞溅、锡珠：
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气息
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气息或刺激性气息可能较大
A、树脂：假如用普通树脂烟气较大
1.FLUX本身的题目
八、烟大，味大：
3、 PCB的题目：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
8. PCB布线不公道（元零件分布不公道）。
4. FLUX涂布的不平均。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
9. 走板方向分歧错误。
1. FLUX活性不够。
13.手浸时PCB入锡液角度分歧错误。
A、发生了连焊但未检出。
1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
4、以上题目用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
3、FLUX的水萃取率分歧格
2、残留不平均,绝缘电阻分布不平均,在电路上能够形成电容或电阻。
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
B. FLUX微侵蚀。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成玄色的铅锡的化合物。
6．FLUX活性太强。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
3. FLUX涂布的量太少。
7.预热温度太高。
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
。
2、FLUX的题目：
D、发生了连焊即架桥。
13. 走板速度和预热配合不好。
3.风刀的角度分歧错误(使助焊剂在PCB上涂布不平均)。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
14. 手浸锡时操纵方法不当。
5. PCB区域性涂不上FLUX。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
1. 锡液造成短路：
七、短 路
2. 锡不好（如：锡含量太低等）。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
8.工艺题目(PCB板材不好,发烧管与PCB间隔太近)。
1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
十五、高频下电信号改变
5、手浸锡操纵时，PCB在锡液表面停留时间过长
4、焊接时次数过多
3、锡液温度或预热温渡过高
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
B、劣质阻焊膜、
A、清洗不干净
1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的题目
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及机能）
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添
十三、FLUX变色
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓渡过高
3、 助焊槽中FLUX添加过多
2、 发泡区域太小
1、 气压太高
十二、发泡太多
6、 稀释剂添加过多
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不平均
4、 气泵气压太低
3、 发泡槽的发泡区域过大
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
1、 FLUX的选型分歧错误
十一、FLUX发泡不好
10． PCB设计不公道；造成元器件在PCB上的排布不公道，影响了部门元器件的上锡
9. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
8. 焊盘,元器件脚氧化严峻，造成吃锡不良
7. FLUX涂布的不平均。
2. FLUX的润湿性不够。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
12.PCB工艺题目，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
2.焊接前未预热或预热温渡过低(浸焊时，时间太短)。
